Tambaga mibanda résistansi korosi anu saé dina lingkungan anu garing, tapi gampang ngabentuk patina dina -kalembaban anu luhur atanapi walirang -lingkungan anu ngandung gas, nyababkeun paningkatan résistansi kontak. Beungeut aluminium rawan ngabentuk pilem oksida padet, anu tiasa nyegah korosi salajengna. Tapi, résistansi film oksida (kira-kira 10⁻⁶Ω·cm²) jauh leuwih luhur batan substrat tambaga (10⁻⁶Ω·cm²), sarta perlu ditingkatkeun ngaliwatan plating timah, plating nikel atawa perlakuan oksidasi anodik.
Dina watesan pangaruh suhu dina konduktivitas listrik, koefisien suhu lalawanan tambaga (0,0043 / darajat) leuwih handap tina aluminium (0,0041 / darajat ), tapi koefisien ékspansi termal aluminium (23,6 × 10⁻⁶ / derajat ) nyaéta 1,4 kali tambaga (16,5 × 10/⁻). Dina skenario anu fluktuasi suhu anu signifikan, ékspansi termal sareng kontraksi bar aluminium langkung jelas, anu tiasa nyababkeun longgar dina titik sambungan. Ieu tiasa diréduksi ku desain struktural (sapertos nyéépkeun sela ékspansi) atanapi nganggo konektor anu fleksibel.